高通徐晧亮相WAIC端侧AI论坛：从智能体需求出发，持续推动计算架构创新
7月19日，2026年世界人工智能大会正在进行中，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”，并发表《智能体AI时代：计算架构与模型效率的持续创新》主题演讲。 徐晧博士指出，端侧的AI应用拥有非常广阔的前景，并系统性阐述了智能体浪潮对终端计算架构带来的范式变革。他指出，随着手机使用场景从单轮对话迈向多轮交互、再迈向智能体调度，设备所需的T
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